一周快讯丨英飞凌INFINEON 近期..........

1. 英飞凌INFINEON 近期情况

英飞凌方面，CY9、S29和CY6等MPN的分配一直受到限制，这已开始影响客户的生产时间表，交期也在不断延长。英飞凌近期产品价格变动较大，例如之前的热门物料，价格都在下降，尤其是车规MCU；而部分高压MOS管存在缺货现象且交期依旧较长，维持在40-50周。另外由于服务器的需求增长，英飞凌稳压器的需求有所增加，但总体来说还是较疲软。

 2. ADI近期情况

ADI的紧缺物料主要集中在工控和车规类物料，这部分产品交期基本都在26周以上，而在10月份，需求较多的大多数集中在工业自动化、机器人、电机控制、传感器等领域。目前ADI的市场通用料现货充足，个别出现价格倒挂现象。

 3. 美光或将再次涨价

由于对需求的预测不断扩大，美光或将再一次提高产品价格，就NAND闪存而言，成本可能至少上涨20%~30%，因此客户都在趁着成本调整前购买，从而缓冲库存。

 4. 安森美ON 富川工厂将建成全球最大碳化硅生产线

据报道，安森美正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅生产设施，目标2024年完成设备安装，使富川市成为全球SiC生产中心。到2025年，富川工厂的SiC半导体年产能预计将达到100万片，将占据安森美总产量的35%至40%。

 5. 瑞萨交期依旧很长

瑞萨方面，由于生产出现问题导致物料发货延迟，尤其是PS2561系列的订单，而且部分晶匣管系列的订单已从10月份推迟到11月中旬。瑞萨几乎每个季度都在调整价格，之前确认的订单在发货时仍将受到新定价的影响。此外，瑞萨的产品交期并没有改善，R5F、R7F系列MCU的交期接近一年。

 6. 功率半导体又现一桩收购案！日厂MinebeaMitsumi将收购日立旗下公司

11月2日，日厂MinebeaMitsumi宣布，将收购日立制作所（Hitachi）旗下功率半导体事业公司日立功率半导体（Hitachi Power Semiconductor Device，HPSD），强化功率半导体事业。

HPSD是日立100%出资子公司，而MinebeaMitsumi目标收购HPSD所有股权，不过MinebeaMitsumi未透露具体的收购时间表和收购额规模。截至公布日前，MinebeaMitsumi已与日立公司签订股份购买协议。

 7. AI浪潮推动HBM需求大跃进

HBM是高端AI芯片上搭载的存储器，属于DRAM中的一个类别，主要由三大供应商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）与美光（Micron）供应。随着AI热潮带动AI芯片需求，对HBM需求量在2023年与2024年也随之提升，促使原厂也纷纷加大HBM产能，展望2024年，HBM供给情况可望大幅改善。而以规格而言，伴随AI芯片需要更高的效能，HBM主流也将在2024年移转至HBM3与HBM3e。整体而言，在需求位元提高以及HBM3与HBM3e平均销售价格高于前代产品的情形下，2024年HBM营收可望有显著的成长。

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