1. 美光9月NAND Flash漲價約10%
據報道稱,繼三星在8月份漲價後,美光也自9月開始調漲NAND Flash晶圓合約價約10%,將有助於改善美光下半年獲利。DRAM方面,美光可望最快自2023Q4到2024Q1開始受益於三個趨勢,包括英特爾新平台Meteor Lake加速DDR5滲透率增長、AI服務器強勁需求推升HBM出貨,以及品牌與處理器廠在設備上推廣LLM有利於DDR/LPDDR規格升級。
2. 出售後被強制撤回,英國最大晶圓廠NWF將裁員100人
國際電子商情7日訊 據外媒報道,Newport Wafer Fab(NWF)決定裁撤100名員工。報道指出,這家英國最大的晶圓製造商將裁員歸咎於英國政府的限制出售。
3. 英特爾宣布將為高塔半導體提供代工服務
據路透社的報道,處理器大廠英特爾(Intel) 在當地時間週二宣布,將向以色列半導體代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor) 提供相關代工服務。另一方面,而高塔半導體也將購買在英特爾新墨西哥工廠內約3 億美元的固定資產,雙方藉此進一步展開新的合作方式。
報道指出,該協議還增強了英特爾的代工能力,幫助其向產業領先者台積電等競爭對手發起挑戰。2023 年第二季,英特爾代工業務營收為2.32 億美元,高於去年同期的5,700 萬美元。其代工營收的成長來自先進封裝領域,在這一領域中,英特爾可以將另一家公司生產的芯片封裝整合起來,創造出性能更強大的芯片。
事實上,在達成這筆交易之前,英特爾上個月宣布終止收購高塔半導體,原因是無法及時獲得合併協議所要求的監管批准。所以,這次雙方的協議兩家公司最新的合作計劃。在協議當中指出,英特爾將為高塔半導體提供一個新的產線,每月產能達60 萬個曝光層的12 吋晶圓,以滿足預期的需求。
4. 都是7納米,台積電、三星、英特爾和中芯國際的有什麼不同?
台積電:從WikiChip分享的信息來看,台積電的N7工藝有兩種Cell方案,分別對應低功耗與高性能,其中,低功耗N7每平方毫米百萬晶體管為91.2(即91.2MTr/mm²),高性能N7每平方毫米百萬晶體管為65(即65MTr/mm²)。
隨後,台積電又推出了得到蘋果A13和驍龍865使用的N7P工藝,以及使用EUV(極紫外線)技術的N7+工藝。按照台積電的説法,得益於4層EUV工藝,N7+有着1.2倍的晶體管密度提升,相同功耗下提升10%性能,相同性能下降低15%功耗,當時的海思Kirin 990 5G版芯片也因此獲益。
三星:三星當時在7nm工藝上走的更加激進,直接採用了EUV技術。新工藝減少了20%的光罩流程,另外還達成40%面積縮小、20%性能增加與55%的功耗降低目標。
WikiChip的數據顯示,三星7nm LPP HD高密度cell方案的晶體管密度在95.08 MTr/mm²,而HP高性能方案的晶體管密度則在77.01 MTr/mm²,總體感覺是相比台積電N7工藝略有優勢,但不及同樣用上了EUV的N7+。
英特爾:2021年,英特爾認為基於納米的傳統制程節點命名方法,不再與晶體管實際的柵極長度相對應,為此引入了全新的製程節點命名體系。
按照當時的規劃,此前被稱之為7納米的工藝改稱Intel 4,完全採用EUV光刻技術,可使用超短波長的光,刻印極微小的圖樣。憑藉每瓦性能約20%的提升以及芯片面積的改進,Intel 4在2022年下半年投產,並於2023年出貨,這些產品包括面向客户端的Meteor Lake和麪向數據中心的Granite Rapids。
中芯國際:目前關於中芯國際7納米的資料不多,一些已知的消息顯示,SMIC N+1 7nm技術最早之前用於MinerVA7 Bitcoin Miner ASIC應用,產量較小,在典型的邏輯電路中引入更高Vt值晶體管是亮點之一。之後,為了降低工藝複雜性和提高產量,中芯國際還引入了一些協同優化技術,可能會用於後續工藝節點。
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