一周快讯丨三星调高DRAM、NAND存储芯片价格..........

 1. 三星调高DRAM、NAND存储芯片价格

在存储半导体产品减少导致供应链减少的情况下，库存较少的智能手机公司接受了涨价要求，目前，三星已宣布调涨主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片报价，涨幅为10%~20%。据预测，整体存储半导体市场将从今年第四季度开始恢复需求优势。

 2. 美光计划对NAND晶圆涨价

继三星后，美光也在计划减产NAND Flash，据渠道商明确表示Nand flash价格上涨，并且也会影响Nand相关产品报价。此外，美光还表示预估2022-2025年的整体HBM市场年复合成长率将可望超过五成，美光未来在整体位元出货比重将可望有一成是HBM，且明年1 beta制程的HBM3 Gen2将开始量产出货，全力争夺订单。

 3. 英伟达大多数物料都在涨价

在由ChatGPT推动的人工智能潮流中，GPU对于整个AI模型尤为重要。英伟达的A100、A800的价格飙高很多，其中A800涨幅超40%。高端卡的紧缺及涨价也带动了中端卡的价格，例如A40、A30，价格也较之前有明显的涨幅。RTX4090作为目前最强的消费级显卡价格也是在持续涨价中。另外A5000、A6000这些显卡的价格也是翻了好几倍，且存在缺货的情况。

 4. 大众汽车一工厂拟裁员：数百名员工或受影响

据德新社报道，因电动汽车需求低迷，加上德国政府对购买电动汽车的公司的补贴下降，大众汽车正考虑裁减位于德国东部城市茨维考的工厂员工，这可能会在10月底影响数百名员工。

据悉，由于高通胀和补贴削减而抑制的欧洲电动汽车市场需求，不得不开启裁员计划。大众汽车茨维考工厂共有约1.07万名员工，其中有2000多人签有固定期限合同，大众汽车将在合同到期后裁员，其中数百名员工将受影响。

国际电子商情了解到，德国政府对购买电动汽车的企业提供补贴的政策已于9月1日到期。到今年年底，对个人购买电动汽车的类似补贴也将从6750欧元缩减至4500欧元。

此外，德国汽车制造商还面临着来自特斯拉以及比亚迪等中国电动汽车制造商日益激烈的竞争。

 5. 华为小米强强联合！达成全球专利交叉许可协议

国际电子商情15日讯 近日华为在官网官宣一则消息：华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。这意味着这两家中国手机厂商今后的交流会更加密切，同时也对双方全球专利池的进一步扩展产生积极影响。

 6. 市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐

美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。

Arm本次发行代码为“ARM”，开盘价为每股美国存托股票56.10美元，首次公开发行价格为51美元，截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美元，涨幅24.68%，收盘市值为652.48亿美元。

当前，全球半导体产业正遇下行周期冷风，恰好生成式人工智能ChatGPT掀起了全球AI巨浪，并催生出庞大的AI功能需求。资料显示，Arm可以提供CPU、GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件，满足AI技术架构需求。

根据公开的Arm IPO文件，AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科的附属实体、英伟达、三星电子、新思科技、台积电等基础投资者，分别表示有兴趣购买Arm总计7.35亿美元的股票。

业界认为，在全球半导体产业待复苏之期，Arm成功上市也将鼓舞其他新创公司奔赴IPO市场。

 7. 三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。

韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。

2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说，就是采2.5D封装技术整合，但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。

与台积电CoWoS 2.5D不同的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装，台积电CoWoS 2.5D是圆形基板，三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。

报导引用韩国市场人士说法，从国际学术会议三星连续发表FO-PLP论文看，三星致力开发FO-PLP，以克服2.5D封装局限性。若FO-PLP成功，就能与晶圆代工和存储器业务互相拉抬，故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客户，为AI设计厂商（如NVIDIA和AMD）生产半导体、加上HBM和先进封装。先进封装若更有竞争力，三星就能更壮大半导体业务。

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