一周快讯丨TI产品价格下降..........

1. TI产品价格下降

本周，TI的需求呈现下降趋势，且大部分产品价格已回归至常态价，在交期方面，除汽车料外，其他的系列基本已下降至6-8周，但大型汽车厂和TI都有签订保交货协议，所以 TI短期内很难再有缺货行情出现。另外，由于国产模拟芯片的崛起，TI为了保持和抢占更多市场份额，只能与国产芯片打价格战，特别是通用模拟芯片成降价重灾区，例如电源管理和信号链。

2. 村田Q2销售额3676亿日元年减16%

本周，日本村田公布了2023年第二季度财报，由于受全球智能手机需求低迷影响，村田Q2净利润同比减少34%至500亿日元，已连续5个季度下降，销售额为3676亿日元，同比减少16%，营业利润501亿日元，减少45%。由于村田智能手机零部件销售额占整体销售额的比重接近40%，因此智能手机行业市场动向对其影响较大，中国市场的低迷，导致村田Q2业绩受影响。

3. XILINX本月需求下降

XILINX本月需求相较上个月有所下降，主要需求集中在XC6S、XC7K系列。大部分7系列物料交期维持18-30周；6S系列暂时还无明显交期改善，在50-80周左右；原厂调整价格的态度也较为模糊。

4. 高通第三财季财报营收净利润同比仍双双下滑

在全球消费电子产品需求下滑，芯片需求也随之减少的大背景下，为智能手机厂商供应芯片的高通也未能幸免，该企业的营收和净利润在进入在2023财年之后就持续同比大幅下滑，第三财季也不例外。本周高通公布了企业的第三季度财报，截至6月25日，高通在美国通用会计准则下营收84.51亿美元，不及上一财年同期的109.36亿美元，同比下滑23%；净利润18.03亿美元，同比下滑52%；每股收益1.6美元，同比下滑51%。

5. ADI的通用物料现货充足

ADI方面，本月的整体需求较少，紧缺物料主要集中在工控、医疗、汽车领域。在供应方面，通用物料现货充足，部分料号市场价格出现倒挂现象。目前通用物料交期回到13周，但部分缺货物料交期依然超过30周，没有现货可以支持。

6. 瑞昱再获急单

受消费市场影响，瑞昱上半年运营表现平淡，1-6月合并营收459.16亿元新台币，同比减少23.8%。然而，据报道瑞昱近期成功接获客户电视系统单芯片急单，加上以太网需求持续上扬，今年下半年出货有望逐季回温。据悉这是瑞昱数月以来再度有大笔客户急单，客户目标主要是瞄准下半年的消费性市场需求，瑞昱今年第3季度运营有望持续升温。

7. 英飞凌扩大生产

英飞凌目前正在美国扩大碳化硅器件的生产，也可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。另外，本周英飞凌的需求主要集中在短缺物料上，而汽车物料需求大幅下降。SAK系列的市场价格相较于之前已经下降了很多。

8. 英特尔二季度财报业绩回暖

据英特尔方面公布的财报数据显示，2023年财年第二季度，英特尔总营收为129亿美元，净利润达15亿美元，其中，英特尔代工服务的营收为2.32亿美元，同比增长达307%，这归功于该企业在战略重点上的持续执行，包括增强代工业务的发展势头，并稳步推进产品和制程工艺技术路线图。