一周快讯丨 TI建立汽车物料缓存库..........

1. TI建立汽车物料缓存库存

目前TI已开始为汽车元器件建立缓冲库存，根据数据预测，2025年和2026年将会有更多的原始设备制造商推出电动汽车平台，导致届时供应难以得到平衡。另外，TI的OPA系列放大器中部分MPN供货周期已超过110周，部分客户纷纷转向寻找该系列的替代型号；TPS电池管理系列产品的计划订单已被推迟或未完全执行，这是由于现阶段制造商都在处理积压订单，该系列产品被延后处置。

2. MICROCHIP交期缩短

从6月份起，MICROCHIP的产品交期逐渐缩短，例如通用物料已回到30周内，其他部分物料交期预计只需18周即可。此外，7月份MICROCHIP的需求主要集中在汽车行业上的EEPROM和MCU，而通用物料因代理商库存较多，导致这部分产品价格出现倒挂现象且在持续下降。

3. 瑞萨或将在2024年出现短缺

据报道，瑞萨预计在2024年出现芯片短缺的状况，导致这种情况发生的主要原因是电动汽车行业的需求增加促使电子元器件的用量居高不下，因此从长期方向预测，瑞萨要求客户在2025年之前下订单，以确保供应正常，另外任何订单都将受到NCNR条款的约束。

4. 安森美与麦格纳签署长期供货协议

本周，安森美宣布与麦格纳达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。按照协议条款，麦格纳还将投资约4000万美元，用于安森美的新罕布什尔州和捷克共和国工厂采购新的碳化硅设备，以保证对其未来的供应。

5. ST部分产品交期延长

ST的紧缺物料主要集中在32位车规级MCU SPC5系列，导致这部分产品分配受到限制，且交期预计将延长至42-50周。另外由于ST客户取消订单量增加，导致STM32F4、STM32F7、STM32H7的订单积压时间持续推迟，对于受限最严重的系列，交期已延长到45-86周。

6. ADI通用物料交期回归正常水平

ADI第三季度整体需求平缓，紧缺物料主要集中在工控、医疗、车规类领域，但通用物料现货供应充足，部分料号市场价格出现倒挂现象，交期也已下降至13周。另外，本月ADI 与鸿海科技集团宣布双方将于车用领域建立合作关系，共同打造新一代车辆数位座舱平台及高效能电池管理系统，并已签署合作备忘录。

7. Vishay的MOSFET或将遭受短缺

Vishay方面，由于原厂将生产能力集中在用于支持汽车系列的分配，因此500V-650V的MOSFET或将会受到影响从而导致短缺，尤其是SUM、SUP系列产品。

8. 美光推出业界首款HBM3 Gen2内存

本周，美光推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，该款芯片采用了1β工艺节点，是HBM3的下一代产品。美光是业界第一个制造出第二代HBM3内存的厂商，HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。美光表示24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。

9. 上半年芯片亏损70亿美元，三星计划继续减产

据路透社报道，三星电子周四表示，全球存储芯片市场最糟糕的时期已经过去，但仍宣布了延长减产的计划。此举突显出史无前例的半导体低迷市况，导致这家韩国公司今年前六个月的主要芯片业务蒙受创纪录的8.9万亿韩元（约合70亿美元）运营亏损。

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