1. 意法半导体与伍尔特电子合作开发高性能电动工具
2023年7月21日中国——伍尔特电子(WürthElektronik)和意法半导体(ST)合作使用伍尔特电动工具开发出一个样机。该产品设计能够高效驱动低压无刷直流电机非常适用于手持便携式电动工具。此外该设计还包括控制电机开关、转速和转向所需的用户界面。
在2023年5月9日至11日在德国纽伦堡召开的国际功率电子展会PCIMEurope上意法半导体和伍尔特电子在各自展位上展示了这款电动工具样机吸引了大量的参观者驻足观看。
2. ADI与鸿海共同开发汽车数字座舱、电池管理系统
本周ADI宣布与鸿海建立车用领域合作关系双方将共同打造新一代车辆数字座舱平台及高性能电池管理系统。另外双方还签署了合作备忘录。鸿海表示凭借ADI系统解决方案、技术平台等鸿海将为汽车客户提供更具成本效益的产品加快产品进入市场。
3. 英飞凌的大部分业务都呈现下滑状态
英飞凌2023Q1实现了117亿美元的营收比上一季度同比下滑36.17%这是由于除了Mobileye业务之外其他业务均呈现不同程度的下滑而据英飞凌预测公司2023Q2整体营收环比有望回升但同比仍然下降。英飞凌库存方面2023Q1库存水位环比略有改善库存周转天数持续上升较2022Q4库存增加16天达到153天。
4. 英伟达库存周转天数已下降
英伟达2023Q1库存水位环比略有修复库存周转天数已有所下降较2022Q4下降22天达到173天。另外英伟达2023Q1营收71.91亿美元预计在第二季度将实现营收107.8-112.2亿美元同比将扭负为正从各大业务来看英飞凌的数据中心以及汽车领域是涨幅最快的。
5. 安森美加大力度专研汽车端业务
安森美的汽车端业务呈现快速增长的状态2023Q1企业总收入达到19.6亿美元其中汽车收入同比增长38%占总收入的一半以上。另外本周安森么还公布表示将于提供创新可持续的车型方案的博格华纳进行合作协议总价值超10亿美元其目的是扩大碳化硅方面的战略合作。
6. 高通与Meta合作
据消息高通与Meta展开合作共同优化MetaLlama2大语言模型直接在终端侧的执行无需依赖云服务且能够在智能手机、PC、VR/AR和汽车等终端上运行Llama2一类的生成式AI模型将支持开发者节省云成本并为用户提供更加私密、可靠和个性化的体验。
7. 三星获得AMD人工智能芯片
由于三星大幅提高了先进制程的良率已经获得了AMD人工智能芯片代工订单不过有业内人士认为AMD不太可能将3nm芯片订单转移给三星这是因为AMD与台积电在3nm技术上的合作至少已有两年而且AMD与台积电的关系已扩展到2nm工艺制造AMD极为依赖台积电生产5nm以下的处理器因此几乎没有必要冒险转移订单。
8. Marvell创始人斥资20亿美元在新加坡设立芯片代工厂
据消息由Marvell创始人创建的总部位于新加坡的SiliconBox在新加坡耗资20亿美元开设了一家先进半导体制造代工厂旨在扩大“Chiplet”技术的使用。这是一种将小型半导体封装在一起形成一个处理器的经济高效的方式该处理器可以为从数据中心到家用电器的所有设备提供动力。
9. 罗姆将收购东芝
本周,罗姆将向私募股权公司Japan Industrial Partners牵头的财团提供总计3000亿日元的资金,用于拟议收购东芝。众所周知,罗姆和东芝都生产功率半导体器件,有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆将该领域视为重中之重,目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。