一周快讯丨 TI正加大力度生產..........

 1. TI正加大力度生產汽車零部件

TI方面根據2025年和2026年的預測顯示將有更多的原始設備製造商推出電動汽車平台供應可能難以滿足需求因此TI正開始為汽車零部件建立緩衝庫存以應對未來的短缺。產品交期方面由於LM5165-Q1系列中的特定元件出現供應緊張該系列的缺貨情況日益嚴重交期已超過100周同樣的TPS54160A系列的產品也受到短缺的影響交期已超過120周。另外據悉馬來西亞以及全球範圍內的勞動力短缺已經影響到TI的生產能力。

 2. 英特爾代工服務推出新型16納米級工藝技術

據報道英特爾代工服務為其新型16納米級工藝技術的客户推出了廣泛的工具可滿足移動、射頻、物聯網、消費類、存儲、軍事、航空航天和政府應用的需求這項新技術補充了英特爾的22納米FFL工藝是一種廉價的基於FinFET的節點。英特爾16納米級技術有望提供更高的晶體管密度、更高的性能、更低的功耗、更少的掩模和更簡單的後端設計規則。

 3. 英飛凌的IGBT需求上漲

目前英飛凌的IGBT需求正在逐漸上升尤其是應用於汽車和光伏領域的IKZ和IKW系列這部分產品的交期維持在39-50周之間。另外英飛凌的BSS、SAK和SAL系列MCU供應問題正在逐漸改善特別是帶有TC前綴的MCU進展最快價格也在隨之下降但是SAK和SAL系列的出貨仍有延遲。英飛凌的緊缺物料主要集中在高壓MOSFET和TLE、IPD和AUIR汽車零部件上其中高壓MOSFET中的IPW、IPB、IPP中的部分料號尤其短缺交期也延長至50周且價格也在上升。

 4. 英偉達有望拿下AI芯片90%市場份額

據預測英偉達有望佔據人工智能芯片至少90%的市場份額AMD則位居第二這是由於英偉達芯片擁有更快速度、更好的兼容性以及完善的生態系統因此預計在AI芯片市場英偉達將大幅領先AMD。此外第三方機構MosaicML評測英偉達A100、AMDMI250兩款加速芯片的運算能力發現MI250性能可以達到A100的80%。

 5. ST車用MCU持續短缺

ST方面SPC5系列32位车用MCU正面临持续短缺问题且分配也受到限制该系列的渠道库存有限加之车用MCU系列的定价和可用性差异很大预计交付周期延长至42至50周。

 6. Microchip重新評估PSP計劃

據Microchip分銷商反饋為了解決供應緊張問題Microchip正在重新評估其PSP計劃因此Microchip的熱門系列交期都延長至52周導致客户正試圖尋找替代方案來完成生產Microchip的供應緊張已經影響到了EEPROM產品特別是AT27C1024系列。目前Microchip的交期最長為43周最緊缺的部件已超過100周。另外MCP系列中的部分MPN也出現了供應緊張現象客户報告稱沒有從特許經銷處收到訂單。

 7. Rohm宣佈新建8吋碳化硅晶圓廠

本週Rohm宣佈已和出光興產旗下太陽能電池生產子公司SolarFrontier達成基本協議計劃在今年10月取得其太陽能面板製造工廠的資產將其打造成碳化硅功率半導體新生產據點。根據計劃該SiC功率半導體新工廠目標是在2024年末開始生產將成為繼宮崎市、福岡縣筑後市之後Rohm的第三座SiC功率半導體生產據點。Rohm現有的2座生產據點採用6吋SiC晶圓產線而新工廠將導入8吋SiC晶圓產線以便提高生產效率。

 8. 三星首次獲得數據中心AI芯片訂單

三星在其先進的4納米制造工藝中成功獲得了一家數據中心AI芯片客户該芯片將通過三星電子設計子公司的設計在明年下半年開始量產採用三星的4納米制造工藝這是三星首次獲得該芯片客户的訂單。

 9. ROHM收購SolarFrontier原國富工廠擴大SIC產能

國際電子商情13日訊知名半導體制造商ROHM宣佈已經與SolarFrontier就收購原國富工廠資產事宜達成基本協議。