一周快讯丨安森美的IGBT产品交期..........

 1. 安森美的IGBT产品交期较长

安森美方面，目前专注于汽车和工业终端市场，正在加速汽车电气化和安全、工业自动化、可持续能源电网、5G以及云基础设施等大趋势的变革。另外由于市场对IGBT等功率半导体的需求强劲，导致这部分物料供不应求，因此安森美的IGBT产品交期已无限延长。交期方面，肖特基二极管的MBRS系列交期延长至1-2年，部分60V MOSFET产品交期达到1年以上，FCH系列交期超过71周。

 2. TI大部分产品价格都呈现下降趋势

近期，TI的整体需求持续下降，产品价格已回归至常态价，甚至部分产品低于常态价，例如通用模拟芯片，这是由于TI为了稳住和抢占更多市场份额，跟国产芯片打价格战。另外，TI的整体交期基本都已回落至6-8周，汽车领域除外。

 3. MICROCHIP扩大印度业务布局

据消息，MICROCHIP启动了一项为期多年的投资计划，即投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。该项目包含进一步完善MICROCHIP在班加罗尔和钦奈的设施以及在海德拉巴落成的新研发中心；还有扩建和加强工程实验室，为印度庞大且不断增长的客户群提供优质的技术和业务支持。

 4. ADI交期有所缩短

ADI的整体交期已日渐缩短，但距离目标交期13-16周左右还存在差距，目前ADI的接口隔离IC、放大器IC、MAXIM产品的交期都有所缩短，其交期分别是20-30周、12-16周、10-36周，而放大器IC的交期暂无明显改善，依旧维持在12-36周左右。另外，据代理商反馈，目前产品库存水位较高，但议价空间有限。

 5. 三星DRAM产量降至最低水平

据数据显示，三星电子DRAM产量已降至2021年第三季度以来的最低水平，在7月份已将DRAM月均产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，且计划将减产维持至明年。从第三季度开始，内存库存将全面下降，这意味着业界或将进入一个可以寻求价格反弹的阶段。

 6. 瑞萨整体交期缩短

瑞萨的整体交期在逐渐缩短，除了R5F和ISL系列等部分特定紧缺物料，另外H8/300系列MCU的交期和供应也不稳定，市场价格也在大幅上升。瑞萨需求较多的主要集中在汽车物料上，例如车用MCU，瑞萨计划投资480亿日元，将MCU产能扩大10%。

 7. 美光Q3净亏损19亿美元

本周，美光公布了在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元，虽然与上一季度相比美光净亏损已有所减少，但总营收相比2022年第三季度下降超过了一半，造成这种现象是由于存储市场下滑，但同时美光认为存储行业已度过收入低估，随着供需平衡逐渐恢复，美光利润率将得到改善。

 8. NXP需求下降

NXP的整体需求有所下降，主要需求还是集中在汽车和部分工业产品上。另外，诸如之前就存在缺货现象的S912ZV、I.MX60、MK等系列产品目前依旧紧缺，且交期以延长至52周，但价格波动幅度变小。

 9. Littelfuse以9300万欧元的价格收购Elmos晶圆厂

国际电子商情10日讯 Elmos近日宣布，已就将多特蒙德工厂的晶圆厂出售给Littelfuse。双方达成最终协议。