一周快讯丨GPU订单排到明年，HBM与先进封装..........

1.GPU订单排到明年，HBM与先进封装需求大涨

2.未来三年，300mm晶圆厂设备支出将连续增长

根据SEMI 6月发布的最新报告，继2023年下降后，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预计将于明年开始连续增长，到2026年达到1190亿美元的历史最高水平。对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的改善，将推动未来三年设备投资支出达到两位数。SEMI表示，在今年预计下降18%至740亿美元后，全球300mm晶圆厂设备支出预计将在2024年增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“预计设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求。“代工和内存部门将在这一扩张中占据显著地位，这表明终端市场和应用领域对芯片的需求非常广泛。”预计到2026年，Foundry的设备支出将领先于其他细分市场，达到621亿美元，高于2023年的446亿美元，其次是内存，达到429亿美元，比2023年增长170%。模拟支出预计将从今年的50亿美元增加到2026年的62亿美元。微处理器/微控制器、分立器件(主要是功率器件)和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑领域的投资预计将上升。

3.高通、联发科削减晶圆产量，降低芯片价格

据业内消息人士透露，国产手机在618购物节期间的销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。消息人士估计，联发科和高通要到2024年才能恢复正常的晶圆生产水平。在价格方面，去年年底便有消息称高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。今年2月，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格。

4.ROHM与Vitesco合作，瞄准电动汽车SiC芯片

2023年6月21日，ROHM半导体宣布与Vitesco Technologies建立长期碳化硅(SiC)供应合作伙伴关系(2024年至2030年),价值超过10亿美元。两家公司之间的发展伙伴关系始于2020年，为供应伙伴关系奠定了基础。两家客户将采用Vitesco集成ROHM SiC芯片的先进逆变器，应用于电动汽车动力系统。Vitesco最早将于2024年开始供应第一个系列项目。

5.英特尔大举扩张，建半导体工厂

2023年6月消息，英特尔（Intel）将在德国东部建造晶圆厂，预计将耗资300亿欧元。像大多数将通过欧盟芯片法案获得政府资助的项目一样，英特尔估计其晶圆厂将获得约40%的补贴。该公司16日宣布，又将在波兰西部投资46亿美元建设半导体封装测试工厂；同时，21日消息，其又将斥资250亿美元在以色列建造一座新工厂，Kiryat Gat工厂将于2027年开业。

6.美光将在印度建立芯片封装和测试工厂

2023年6月23日消息，美光科技22日表示，将投资8.25亿美元在印度古吉拉特邦建设新的芯片封装测试工厂，这将是该公司在印度的第一家工厂。美光表示，在印度中央政府和古吉拉特邦的支持下，该工厂的总投资将达到27.5亿美元。其中，50%来自印度中央政府，20%来自古吉拉特邦。Micron表示，古吉拉特邦的新设施预计将于2023年开始建设，第一阶段将于2024年底投入运营。第二阶段预计在2025年后开始。

7.富士康、Stellantis组建汽车半导体合资企业

电子制造商富士康和荷兰汽车制造商Stellantis宣布成立汽车半导体合资企业，以更有效的方式满足未来汽车日益增长的需求。根据富士康的声明，该集团宣布成立SiliconAuto，该公司将作为Stallantis和富士康各占50%股份的合资企业，为汽车行业设计和销售半导体。SiliconAuto的总部将设在荷兰，并将于2026年开始运营。该合资企业是2021年12月开发汽车半导体协议的产物，将为Stellantis、富士康和其他客户提供半导体。SiliconAuto的成立遵循了FIH和Stellantis的类似举措，即成立MobileDrive，开发由消费电子产品、人机界面和服务支持的智能驾驶舱。

8.联发科和博通展开第二代WiFi 7芯片竞争

Broadcom正在向早期用户推出其第二代芯片，而联发科技将于下个季度推出其第二代WiFi 7设备。联发科预计WiFi 7的出货量将从今年的1%快速增长到2024年的15%和2025年的25%。该公司有意加快这一代设备的上市速度。“有了WiFi 7，我们的管理团队有了一个强烈的方向，要走在市场的行业前沿。联发科欧洲宽带产品技术营销总监StephaneRenaud说:“我们去年发布了我们的第一款产品，并且已经采用了OEM设计。“在与原始设备制造商和运营商的讨论中，我们预计会很快被采用，75%的运营商已经启动了各自的WiFi 7计划。”WiFi 7的认证计划将于2023年底推出。

9.思科发布新AI网路芯片

近日，思科正式推出面向AI超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和Marvell的产品正面竞争。新芯片属于思科SiliconOne系列，6大主要云计算提供商有5家已经在测试芯片，但思科没有给出企业具体名称。在美国市场，AWS、微软Azure、谷歌Cloud是云计算统治者。