一周快讯丨瑞萨和恩智浦汽车IC继续短缺..........

1. 瑞萨和恩智浦汽车IC继续短缺

2. AI大模型爆火

GPU陷供应短缺AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求，GPU已陷入供应短缺，多款GPU价格从3、4月至今涨幅接近50%，订单排期至明年上半年。基于此算力租赁市场兴起，需求和市场订单量上升，未来增长空间较大，不过二级市场上不少公司有蹭热度之嫌。

3.ESIA:预计2024年全球半导体市场

将增长11.8%根据ESIA预测，2023年全球半导体市场预计将萎缩10.3%，至5150亿美元，2024年恢复11.8%的增速。ESIA指出，虽然2023年分立器件和光电子将分别同比增长5.6%和4.6%，但由于通胀上升和终端市场需求疲软，预计其他类别将减少，其中存储器半导体将同比下降35%。预测显示，2023年日本和欧洲市场将分别增长约1.2%和6.3%，但其他地区将面临下滑，其中美洲下滑9.1%，亚太下滑15.1%。ESIA预计，全球半导体市场将在2024年恢复增长，达到5760亿美元的规模。其中，存储芯片将恢复到1200亿美元，增长超过40%。

4. 英伟达与SK海力士合作开发下一代DRAM

2023年6月16日，据业内人士消息，SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求，正在准备出货。HBM3E是目前最高规格的DRAM HBM3的下一代，被认为是第5代半导体产品。SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。

5. 美光将收购力成科技西安工厂

全球最大的内存封装和测试服务提供商之一Powertech Technology Inc.6月16日宣布，已从美光科技获悉后者决定收购powertech在中国西安的资产。

Powertech表示，Micron正在按照2016年与Powertech达成的协议条款行事。两家公司同意，美光保留在6年服务合同履行后购买Powertech西安工厂的权利。在决定购买工厂后，他们有一年的时间来执行交易。

据报道，美光将收购的资产包括其西安现有工厂的设备和装配线，并将在该工厂开设一条新的生产线，生产移动DRAM、NAND和SSD产品，以加强工厂的封装和测试能力。

6. TI将扩大在马来西亚的制造业务

7. AMD发布新款MI300X AI芯片

2023年6月15日，据外媒报道，AMD日前公布了其即将推出的AI芯片MI300X，该芯片可以加快聊天机器人使用的生成式人工智能的处理速度。据悉，这款芯片可支持192GB内存，而英伟达的H100芯片仅支持120GB内存。外媒称，英伟达在相关市场的主导地位或将受到挑战。AMD首席执行官苏姿丰表示，随着模型规模越来越大，需要更多GPU来运行最新的大语言模型，而随着AMD芯片内存的增加，开发人员将不再需要那么多数量的GPU。除了MI300X芯片，AMD还公布了MI300A芯片。据介绍，MI300A芯片已实现小批量出货，将用于美国的"El Capitan"超级计算机。

8. 英特尔宣布酷睿品牌更新

据英特尔中国官微消息，英特尔近日宣布酷睿品牌更新，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔®酷睿™Ultra（该品牌在中国正式使用的名称将随后分享），以及针对主流级产品的英特尔®酷睿™处理器品牌。即将推出的Meteor Lake处理器是革命性的一代产品，自该产品起，品牌将启用全新的命名方式。

9. 英特尔推出Tunnel Falls量子芯片

量子芯片2023年6月16日，英特尔宣布发布Tunnel Falls，这是一款12量子位硅芯片，在英特尔位于美国俄勒冈州的D1制造厂的300毫米晶圆上制造。Tunnel Falls是英特尔公开宣布的第一款基于硅自旋量子位的芯片。该器件利用其最先进的CMOS制造能力，包括使用极紫外(EUV)光刻技术。英特尔还报告了整个芯片95%的产出率，以及类似于CMOS逻辑工艺的电压均匀性。每个芯片提供超过24，000个量子点器件。随着Tunnel Falls的发布，英特尔将致力于提高芯片的性能，并通过英特尔量子软件开发套件(SDK)将其集成到其完整的量子堆栈中。据英特尔称，它已经在开发基于Tunnel Falls的下一代量子芯片；预计2024年推出。未来，英特尔计划与全球其他研究机构合作，构建量子生态系统。