一周快讯丨被动元件库存持续调整，看好..........

2023-06-13

517 次

1.三星将提高NAND晶圆价格

据业内人士透露，三星电子已经通知模块客户，将提高NAND晶圆的官方报价。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，NAND晶圆合约报价有望企稳。

之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示NAND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。

另据TrendForce本周调查报告显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高NAND晶圆报价，对于中国市场报价均已略高于3-4月成交价。

2. 被动元件库存持续调整，看好2H23复苏

被动元件厂自2021年下旬逐步进入库存调整期，市场指出，大厂持续减产之下，被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态，国巨董事长陈泰铭指出，可能还需要2季的消化时间。

业内人士称，目前客户端、渠道商以及制造商三方的库存已削减至1至1.5个月以内，库存水位已属健康，虽然终端需求仍不强，但有机会挑战逐季回温。

业界表示，即使库存水位已经进入健康状态，甚至比正常的库存水位还低，但是补库存的力道仍不显著，日厂甚至担忧第二季景气还是冷，因此在报价上有比第一季更积极的作为，但是整体来说，报价应该已经趋稳。

3. 6月NAND价格或停止下跌，预计Q3涨幅约为5%

TrendForce预测，6月份国内NAND市场将发生转变。随着内存模块制造商加强库存建设活动，主流512Gb NAND闪存晶圆的价格可能会停止急剧下跌，并开始温和复苏。这将扭转自2022年5月以来该行业大幅下降的趋势。

该机构预测NAND闪存价格将从今年第三季度开始上涨，预计涨幅约为0-5%。预计2023年第四季度价格增长率将进一步扩大到8-13%。然而，对于固态硬盘、eMMC和UFS等产品，仍然需要促销活动来清理库存，目前没有价格上涨的迹象。

4. SK海力士量产238层NAND

2023年6月7日，SK海力士宣布已开始大规模生产其238层NAND存储设备，有望实现高性能和高容量的固态硬盘。新芯片拥有2400MT/s的数据传输速率，可用于驱动下一代最佳固态硬盘，高速型号将采用PCIe5.0x4接口，并提供12GB/s或更高的顺序读/写速度。

该公司首款238层3D NAND器件是一款512Gb(64GB)的3D TLC设备，与该公司176层3D NAND节点上制造的可比设备相比，制造效率高出34%。

SK海力士计划首先在智能手机上使用这种新的238层内存，然后在其他产品组合中推广使用。

5. 英特尔计划出售Mobileye股份

2023年6月6日，英特尔计划出售其在Mobileye Global Inc.的部分股份，为其芯片制造计划筹集约14.8亿美元。

英特尔最近推出了一项计划，通过建设新工厂和快速改进制造技术，重新夺回该公司在半导体行业的领先地位。

英特尔计划向新工厂投资高达数千亿美元。除了生产英特尔自己的芯片，这些工厂还将为其他公司提供代工服务。

报道指出，在出售部分股份后，英特尔将保留约88%的Mobileye股份。

6. 联发科5月营收创2023年次高

IC设计大厂联发科9日公告2023年5月份营收，金额为新台币315.67亿元，较4月份增加11.35%，较2022年同期减少39.38%，创2023年单月次高成绩。累计，2023年前5个月营收1,555.68亿元，较2022年同期减少37.12%。

根据联发科上次说明会预估，2023年第二季以美金对新台币汇率1比30.3计算，营收金额将达到约918-995亿元之间，以前两个月营收达到599.16亿元的金额计算，6月份营收超过320亿元即可以低标通过。

董事长蔡明介日前在股东会上表示强调，手机、非手机及电源管理是联发科的三大业务，此外也有很多增长机会。未来的增长在手机之外如车用、运算领域都有机会。

7. SIA：4月份全球半导体销售额环比增长0.3%

2023年6月8日，根据SIA发布的最新报告数据，2023年4月全球半导体行业销售额总计400亿美元，比2023年3月的398亿美元增长0.3%，比2022年4月的509亿美元下降21.6%。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“全球半导体市场仍处于周期性低迷状态，宏观经济状况疲软加剧了这一状况，但4月份的月度销售额连续第二个月上升，这或许预示着未来几个月的持续反弹。”。“最新的行业预测预计，2023年全球芯片销量将出现两位数的下降，随后在2024年出现强劲反弹。”

从地区来看，4月份中国(2.9%)和日本(0.9%)的月度销售额有所增长，但欧洲(-0.6%)、美洲(-1.0%)和亚太/所有其他地区(-1.1%)的销售额有所下降。欧洲4月份的同比销售额上升了2.3%，但在日本(-2.3%)、美洲(-20.5%)、亚太/所有其他地区(-23.9%)和中国(-31.4%)却下降了。

8. SiC扩产竞逐激烈，IDM大厂所见不同

近期欧洲IDM大厂针对碳化硅（SiC）扩产动作一波接一波，尤以意法半导体（STM）动作最大，本周又进一步宣布将和中国三安光电合作，在重庆建设SiC新厂，三安也会建置SiC基板厂来配合。

此外，包括英飞凌（Infineon）、安森美（onsemi）、Wolfspeed、罗姆（ROHM）、瑞萨（Renesas）等，都有增加相关产能的后续计划正在进行，扩产竞逐可说是非常激烈，不过，虽然各家厂商都认为SiC未来在市场上会有一定地位，但对于SiC未来整体市场规模大小和成长速度，看法并不完全一致，相关投资动作也就有些许差异。

如意法半导体、英飞凌等业者都算是相对积极扩充，且对SiC市场未来发展抱持乐观态度。除了扩产之外，各种购并、长期供货、合资等合作模式，也是现在IDM大厂们针对SiC领域会采用的策略。

9. 台积电明年1月拟再调报价，涨幅3~6%

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIA AI GPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为收益有限并且短期内仍难以翻转现况。

值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。

上一篇：一周快讯丨2023年全球智能手机出货量有望..........

下一篇：一周快讯丨瑞萨和恩智浦汽车IC继续短缺..........

新闻资讯 News

推荐新闻Recommend

联系我们Contact Us

深圳市汉南电子技术有限公司

一周快讯丨被动元件库存持续调整，看好..........