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1. 全球车用传感器规模，预计2028年达140亿美元
2022年，全球汽车市场传感器出货量为54亿颗，收入为78亿美元。
Yole预计，2022年至2028年间，复合年增长率比较强劲，达到10%，预计到2028年，全球传感器出货量将达到83亿颗，收入将增长到140亿美元。
2023年5月26日，三星电子（Samsung Electronics）继减产内存芯片之后，传因晶圆代工订单表现不佳，准备于2023年第3季开始减产晶圆。
报道称，三星半导体将在第三季度开始，对华城园区S3工厂减少至少10%的晶圆投片量。S3工厂是三星半导体于2018年建成投产的12英寸生产线，目前主要生产10nm至7nm产品，也是三星半导体EUV先进工艺的主力生产厂之一，三星为其部署了多台ASML的NXE3400 EUV光刻机。
业内人士指出，此次减产是三星近几年来首度人为减少半导体工厂晶圆投片量。
5. 英伟达AI芯片需求激增
2023年5月24日，英伟达正式公布2024财年第一季度（截至2023年4月30日）财报业绩，总营收71.9亿美元，环比上升19%，毛利润率66.8%，超过此前分析师预期的65.2亿美元。
从业务分布来看，英伟达的两大核心业务——数据中心和游戏的收入均超出市场预期。其中游戏业务虽然继续受经济低迷打击，收入两位数下滑，但明显高于市场预期。
数据中心收入则受益于AI计算，正在环比两位数猛增。其中数据中心收入43.8亿美元，超预期10%。
英伟达表示，AI热潮比预期来的更为猛烈。该公司的H100、Grace CPU、Grace Hopper、NvLink、Quantum 400 Infiniband、BlueField 3 DPU已经投入生产。并正在大幅增加供给，以满足不断增长的市场需求。
近日，据外媒报道，台积电表示，与欧洲各级政府协商顺利，预计8月做出设厂决定，未来新厂将专攻车用芯片，如以28nm制程为基础的汽车MCU。
“我们的目标是贴近我们的客户，”台积电高级副总裁Kevin Zhang本周在阿姆斯特丹的一次行业活动中表示。他表示，台积电董事会最快将于8月就是否继续推进该项目做出最终决定。
德国官员5月初证实，台积电正规划与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）等厂商在德勒斯登兴建晶圆厂，总投资金额可能达100亿欧元，不过尚未定案。
2023年5月26日，Microchip Technology最近宣布通过新的VSC8574RT PHY扩展其耐辐射(RT)以太网PHY设备，以简化航空航天和国防客户的以太网实施。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口(SGMII)和四路串行千兆位媒体独立接口(QSGMII),以减少设计中的整体信号引脚并释放主机设备。
空间应用在需要增强辐射技术以承受极端温度和电磁事件的环境中运行。这些事件降低了天基系统的性能，并扰乱了操作。VSC8574RT以太网PHY基于Microchip广泛的商用现货(COTS)设备，允许客户开始使用COTS版本开发应用程序，并用RT设备替代最终任务。
VSC8574RT PHY兼容铜缆和光纤接口，使新的应用用例成为可能。虽然今天的设计主要使用铜缆，但光纤接口是未来空间应用的趋势，因为该行业要求数据速率超过1千兆位。
8. 安森美计划投资20亿美元增加SiC芯片产量
2023年5月24日，京瓷近期宣布，将在2026年3月前投资4000亿日元(约合29亿美元)建设人工智能等领域的半导体相关生产设施。
该公司未来3年的整体资本支出最高将达到8500亿日元，其中4000亿日元将用于专注于半导体的核心零部件业务。这项为期三年的资本支出计划将是京瓷有史以来最大的一次，无论是从总体投资还是半导体相关投资来看都是如此。
京瓷将提高其封装产品的产能，以及半导体加工设备的精细陶瓷部件的产能。此外，京瓷将于2024年3月开始在长崎县建设新工厂，日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。预计到2026年3月，精细陶瓷件产值将达到2023年3月的1.8倍。
“我们将利用与ChatGPT相关的先进半导体元件的需求。此外，我们计划增加汽车电容器的产量。随着自动驾驶技术的发展，汽车电容器的需求也在增加，”京瓷总裁Hideo Tanimoto表示。