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一周快讯丨AI助力新一代高容量内存芯片..........

2023-05-24
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1. AI助力新一代高容量内存芯片HBM需求增长

ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道,受惠于ChatGPT,三星、SK海力士高带宽内存(highband width memory,HBM)接单量大增。
据悉,2023年开年以来,三星、SK海力士的HBM订单就快速增加,价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。

4月21日,消息人士称,SK海力士将开始向多个客户提供业界首个超大容量的24GB HBM3样品,目标是在今年下半年投入大规模生产和市场供应。

2. IC库存调整周期延长 2H23复苏动能难保

台积电宣布下修2023全年营运表现,从小幅增长下修至小幅衰退,同时也直指IC设计厂商库存调整动态不如预期,也让IC设计业者原先的担忧成真。

台积电此前预期,IC设计客户能够在第2季完成库存去化,但现在看来,疫情放开后的复苏力道以及全球消费需求都比原先预估更差,因此IC去库存周期可能要到第3季才会真正结束。

这意味着台积电大客户无论在手机还是PC方面,对下半年也是保守看待,投片动能下修,显现出大宗消费性电子产品有可能比原先预期更糟。


3. 第一季度全球个人电脑出货量同比下降28%

2023年4月19日,根据Counterpoint的最新报告,2023年第一季度全球PC出货量同比下降28%,预计全年出货量将下降10%以上。

报告显示,今年第一季度,全球PC出货量为5670万台,同比下降28%,是除新冠肺炎疫情中断生产外,近10年来最低的季度出货量。

不过,报告也预测,PC库存消化有望在2023年上半年前结束,个人电脑市场将在今年第二季度的下半年逐步复苏,并在2023年下半年实现强劲增长。


4. 英特尔宣布停止生产比特币挖矿芯片

2023年4月19日,英特尔近日发表声明称,将停止生产旗下比特币挖矿芯片Blockscale ASIC。今年10月20日之后将不再接受订单,最后产品的出货时间不晚于2024年4月20日。

英特尔表示:“由于优先投资于我们的IDM2.0战略,我们已经停止生产Blockscale 1000系列ASICs,同时我们将继续为Blockscale产品的客户提供支持。”

英特尔的声明称,该公司更关注其IDM2.0操作,作为终止Blockscale ASIC的原因。对于是否计划完全退出比特币ASIC业务,英特尔回应称,将继续关注市场机会。


5. 腾讯自研影片转码芯片“沧海”投入量产

近日,腾讯宣告自主研发的影片转码芯片“沧海”进入量产阶段,并透露目前已有数万颗实际投入使用,在云端游戏、影音网络直播等领域,为腾讯自主研发业务及公共云端客户提供服务。

据了解,自2019年初起,腾讯蓬莱实验室与香农实验室合作投入沧海芯片的研发工作,希望攻克硬件编译码的算法、架构和工程等难关。沧海于2021年首度发表,芯片内建影片编码加速专用功能模块,减少重复运算。

腾讯表示,沧海主要希望为影音编译码应用,解决高画质、低延迟与低成本三大面向无法兼而有之的困局。


6. 英伟达暂停RTX 4070 GPU芯片生产

根据博板堂的消息,英伟达公司发布了一项决定,即停止向中国区的AIC品牌商供应RTX 4070 GPU芯片一个月的时间。这一决定是为了控制市场价格,抑制厂商和渠道的价格战,同时也是对销售不佳的应对措施。

该决定可能会对AIC品牌商和消费者产生一定的影响。对于AIC品牌商来说,由于供应暂停,可能会导致显卡库存不足,影响其销售业绩。对于消费者来说,由于供应减少,可能会导致RTX 4070显卡的价格上涨,购买难度加大。

关于RTX 4060 Ti和RTX 4060的消息,目前尚未得到英伟达公司的官方确认。如果这些显卡真的要上市,那么它们可能会填补RTX 40系列显卡和低端显卡之间的市场空缺,提供更多的选择和价格优势。


7. 戴尔应客户要求使组件供应链多样化

2023年4月19日,戴尔首席执行官迈克尔·戴尔(Michael Dell)在最近的一次采访中表示,鉴于对供应链中断的担忧,客户已经要求戴尔实现零部件供应链的多样化,该公司正在专注于从中国以外的地方采购零部件。

戴尔表示,随着中美关系恶化,以及疫情暴露出半导体供应链极易受到干扰,许多客户要求该公司分散其供应链。目前包括PCB、外壳及大部电脑产品组装皆由中国制造、组装。

戴尔表示,由于在欧洲和美国投资制造芯片和其他关键部件,现在有可能在中国以外采购部件。


8.TI、ST、NXP等10多家芯片最新行情:只有汽车芯片勉强能看

TI:模拟芯片营收大跌,仅汽车领域增长,Q1营收、营业利润以及净利润较去年同期皆同比下降.

ADI:交期缩短,LTM电源芯片中个别热门缺货型号现货价格仍在高位.

microchip:通用料价格回落明显,微芯整体交期依旧较长,但在逐步恢复正常.

XILINX:品牌的热度有所上升,主要集中在7系列和6S系列.

6S系列目前紧缺暴涨型号减少,但紧缺物料价格依旧处于高位。此系列应用在工控、汽车信息娱乐系统、消费电子等市场,故目前存在降价的型号是逐步回归至常态价中。

7系列以7A、7K、7Z为首,目前库存水位较高,市场价呈现降价趋势。但其中热门型号价格浮动有规律。有传闻表示该系列Q3会进行价格调整。

ST:2023年Q1其净营收高于预期,目前在汽车、电力能源和专业B2B工业领域的订单积压覆盖率高于六个季度,公司下半年消费领域可能面临晶圆厂空载的问题

高通:虽然其汽车业务仍有20%的增长,但由于手机和IoT的疲软表现,本季营收暴跌,移动部门大裁员20%

NXP:总体需求下滑,汽车芯片营收大增

Broadcom:需求持续放缓.缺货部分主要集中在部分汽车物料和一些高端PLX的物料,汽车方面主要来源于海外需求,而PLX高端物料主要受益于目前人工智能如ChatGPT火热的影响。

瑞萨:本月MCU需求明显增加,特别是R5和R7系列,供应短缺,这两款产品的交付周期都在40-50周左右,并且很难提前到货。

瑞昱:需求较有所增加.Q1业绩不佳,毛利率降至43.1%,创下两年来低点。瑞昱表示,Q1已看到PC与消费性电子领域出现急单,IoT也优于其他应用,公司预期,Wi-Fi 6渗透率会维持强势。

安森美:车规料需求持续增长.交期已经逐渐平稳,即便是高价芯片,上涨空间也有限。如今还在缺的,主要是一批难替代的产品,如汽车MOS、汽车IC,用在工业、医疗的MBRS系列
英飞凌:功率器件库存压力大.汽车MCU Aurix TC2XX系列近期市场火热,部分型号一料难求。近期功率器件需求低迷,库存压力极大,但高压MOS持续短缺,TLE系列货期维持在50周左右
Vishay:需求下降明显.近期需求主要集中在交货期长且不稳定的元器件上,如薄膜电阻、MOSFET和光耦。2月份以后,短缺的询盘下降了很多,客户的接受度也在下降。
Lattice:本月需求低迷,目前库存水位压力较大,市场价格下调明显,多个常规型号价格恢复正常水平。