一周快讯丨力积电：部分市场需求已有回温迹象..........

1.力积电：部分市场需求已有回温迹象

晶圆代工厂力积电总经理谢再居在18日法说会上透露，第一、二季应是营运谷底，坦言近期客户下单虽然仍相对保守，但也积极议价，显示部分市场出现回温迹象。

从各产品线来看，他表示，驱动IC客户需求明显回升、CMOS感测芯片也回温，电源管理芯片客户需求较晚下修、仍在去化库存中，DRAM客户减少投片情况也会延续至第二季。

观察近期市况来看，他指出看好市场景气转好的原因有三：

一是网通基础建设需求重新启动，包括WiFi、IP Cam、面板等产业，偶有急单，也带动利基型记忆体需求，有助客户库存去化。

二是车用半导体虽然成长可期，但过去这段时间，因长短料影响进入库存调整阶段，功率元件、MOSFET、IGBT有些下修，MCU投片需求较强劲。

三是地缘政治因素造成供应链分流持续发酵，很多代工客户产品线必须重新安排，有利力积电获新单，但新增业务营收预计明年下半年到2025年才会显现。

值得注意的是，台媒最新报道指出，近期供应链有消息传出三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。业界人士认为，随着降价抢单大战开始，原本预期平均单价（ASP）稳定的局面恐被打破。

2.中国6G通信技术研发取得重要突破，最大限度提升了带宽利用率

近日，二院25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验，最大限度提升了带宽利用率，为我国6G通信技术发展提供重要保障和支撑。

传统的回传技术只要有两种：无线回传，光纤回传。在基站“高度致密化”的5G/6G通信时代，传统基于光纤的承载网传输将面临成本高、部署周期长、灵活性差等问题，无线回传技术将逐渐占据主导地位。据研究报告指出，2023年全球基站使用无线回传的比例将高达62%以上。

未来，该技术还可服务于10m-1km的近距离宽带传输领域，为探月、探火着陆器和巡航器之间的高速传输，航天飞行器内部的无缆总线传输等航天领域应用提供支撑，为我国深空探测、新型航天器研发提供信息保障能力。

3.破产、亏损该如何自救？日本面板厂商已重新转向技术授权商业模式

随着行业的不断洗牌，如今日本面板厂商不仅数量所剩无几，影响力也大不如昨。

在液晶面板领域，尽管日本企业不是最早发明这一技术的，但是是最早将其商业化和最大产业化的国家。在上世纪九十年代韩国面板产业崛起之前，日本在此行业还占据垄断地位，比如在1994年1994年，尽管日本面板产业份额在持续下跌，但是日企市占比依旧高达94%。当时，被誉为“液晶之父”的夏普公司仍掌握行业定价权。

进入新世纪后，尤其是近十年来，随着中国大陆面板厂商不断获得技术突破，以及拥有极大成本的优势下，不仅让韩国两大面板厂商退出普通液晶市场，固守以OLED为代表的高阶市场，同时也让中国台湾曾经在显示领域赫赫有名的“面板五虎”溃败成现有的“显示双雄”，几乎更是将日本厂商“赶出”此行业。而最新数据显示，2022年中国面板厂商在全球的份额进一步提高，从上年的41.5%增加到43%。

3月27日，日本JOLED宣布破产

4月10日，JDI宣布将和中国面板厂商惠科(HKC)共建OLED eLEAP产线。分析推断，在合作层面上，JDI主要为惠科提供技术和才人援助，而这种合作模式未来可能更多会转向“技术授权”或“专利授权”服务。

4.出售硬盘给华为，希捷遭重罚3亿美元

4月19日，美国商务部向希捷开出高达3亿美元的罚单，指控其“违反”美国出口管制规定，向华为出售总价值超过11亿美元的商品。

最近几年，美国对华为进行了重点打压，于2019年将华为列入美国政府实体清单。2020年8月，美国政府的一项规定又限制了向华为出售使用美国技术制造的某些外国制造产品。

按照美国商务部的说法，2020年8月至2021年9月期间，希捷在加州与新加坡的子公司违规出售约740万个硬盘给华为，并成为华为唯一的硬盘供应商。而在新规于2020年生效后，其他硬盘供应商停止了向华为发货，但希捷仍然置新规于不顾，继续向华为供货。

不过，希捷立场主张是其硬盘在外国制造，并非美国本土产品，所以并不受出口管制法规约束。但美国政府发布的行政命令称，希捷错误地解读了外国产品规定，认为只要求对其制造过程的最后阶段进行评估，而不是对整个过程进行评估。按照其说法，希捷在中国、北爱尔兰、马来西亚、新加坡、泰国和美国生产硬盘，并使用包括测试设备在内的设备，均在管制范围之内。

如今，希捷已经妥协，接受3亿美元罚款。未来，希捷的罚款将在五年内每季度分期支付1500万美元，第一笔罚款将于今年10月到期。同时，希捷还不得不接受严酷的监督，即对其合规计划进行三次审计，并接受一项为期五年的暂停令，禁止其出口特权。

5.硅料增产引价跌，5月光伏材料价格同步回落

自3月以来硅料业者为减轻库存压力，出货意愿转强，而硅料新产能也在逐月增加。同时，由于今年硅料第一波产能将集中在第二季底集中释放，故预估4~5月硅料价格仍将续跌。

电池片方面，由于硅片环节开工率持续提升，加上新产能释放，使4月电池片产能稼动率依旧高档。而近期已有部分N型电池片新产能投产，但增量仍有限，故N型电池片较P型仍保有较大价差。电池片价格预计在四月底进入下行，主要是上游硅料价格续跌、硅片价格松动，以及下游光伏组件业者坚持降低成本的要求所致。

光伏组件方面，成本下降带来的利润空间多被截流在硅片和电池片环节，故光伏组件价格暂时尚未明显下滑.

部分厂商为了销售而低价抢单,故基本都已降至每瓦1.7人民币以下，TrendForce集邦咨询预计至第三季光伏组件价格才会全线回归正常区间，每瓦约1.6人民币。

6.ASML：2023年光刻机市场需求将超出产能

受消费电子市场低迷影响，半导体产业迈入下行周期，上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。不过，光刻机龙头企业ASML发布的最新财报显示，尽管光刻机业务遭遇一定挑战，但未来产业前景仍旧向好。

4月19日，ASML发布2023年第一季度财报，该季ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。

终端应用占比上，一季度ASML出货的光刻系统中有21%比例用于存储芯片，较前一季度的34%的数字有所降低。业界认为，这主要是受消费电子市场持续疲软，存储芯片厂商降低资本支出并减少晶圆代工产量等因素影响。与之相比，逻辑芯片占比呈现增长，从上一季的66%增长至79%。

终端市场存储芯片与逻辑芯片的差异，反映出消费电子市场遇冷背景下，半导体需求呈现出结构性分化。

7.从提升到赋能，半导体企业加速碳中和之路

当前，“碳中和”正从全球共识向全球行动推进，美国和欧洲等发达国家和地区已承诺在2050年左右实现碳中和，中国则承诺在2030年实现碳达峰，并在2060年实现碳中和。由此预计，在未来30年内，全球能源需求将增长35%，新能源领域迎来高速发展期。

ST承诺在其40周年之前实现碳中和。在战略目标方面，ST涉及汽车，工业，个人电子设备，以及通信设备、电脑及外设四大领域。其中，ST专注于增长最快的工业应用，包括制造和过程自动化、电源和能源、医疗电子、楼宇和家庭控制，以及安全和视频监控几大领域。

英飞凌在零碳道路上扮演着‘赋能者’的角色，其产业链涵盖到了从发电端的风能、太阳能等解决方案，还有输电过程中的柔性直流高压HVDC方案，以及用电端的公共交通、家电等生活中的方方面面.

中国节能减碳的着力点是电力、交通工业、可再生能源，而高效电力设备和新能源汽车是发展的重点。目前，仅电力行业被纳入碳排放权交易范围，包括石化、化工、建材、钢铁、有色、造纸、航空其他七大高排放行业亟待纳入。

阳光电源陈韦认为：比较大概率会纳入的是电解铝、钢铁、水泥这几个行业。

蓉矽半导体高巍认为：一定是先从高耗能的企业下手，比如火力发电、水泥、炼钢这种高耗能行业会首先纳入管理。