车厂削价抢市烧到车用半导体,包括BMW、吉利等指标车厂近期针对电源管理IC、金氧半场效电晶体(MOSFET)、微控制器(MCU)等原本火热的芯片大砍单并要求供应商降价,牵动前股王矽力-KY、鸿海转投资富鼎、华新丽华集团旗下新唐等台厂接单。
再看汽车芯片大厂,TI在业绩说明会上表示,去年Q4除汽车业务外,所有终端市场均表现疲软;恩智浦的汽车芯片销售额去年增长了25%,瑞萨的汽车业务去年增长了近40%,且都预计本季度将进一步增长。英飞凌更是直言,汽车部门的产能在2023财年已全部售罄
ChatGPT已经从下游AI应用火到了上游芯片领域,在将GPU等AI芯片推向高峰的同时,也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM(高带宽内存)的需求。据悉,2023年开年以来,三星、SK海力士的HBM订单就快速增加,价格也水涨船高。有市场人士透露,近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。
HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU 内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。相较于传统 DRAM,HBM 在数据处理速度和性能方面都具有显著优势,有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。
2022年全球CIS市场的销售达到190亿美元,同比下滑了7%,迎来市场出现的13年以来的首次下滑.
从细分领域来看,一直以来是CIS市场增长最大动力的智能手机占整个CIS市场份额跌破70%,下滑明显;与此同时监控、PC等市场需求也正在下滑,而汽车和工业的份额则有明显上升。
总体来看,CIS厂商依旧存在库存积压的问题。中低端CIS 库存调整压力较大,汽车为结构性增长点。因此,包括Sony、三星电子、豪威等主要手机CIS企业都仍在配合客户调整脚步,估计最快要到第三季才有机会复苏。
DRIVE Thor能够将各种智能汽车功能整合到同一AI计算平台,在单个计算平台实现全车的智能驾驶和智能座舱功能,包括自动驾驶、泊车、驾乘人员监控、数字仪表盘和车载信息娱乐系统等。
部分手机芯片已经开始涨价,这是个好兆头。据台媒报道,近日,手机HD版本驱动与触控整合IC(TDDI)因供需吃紧意外传出涨价消息,部分IC设计业证实,3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成,这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后,首见报价调涨,让半导体产业景气初露曙光。
敦泰表示,目前订单需求仍以急单为主,价格则由供需决定。天钰先前在法说会中提到,手机应用似乎已有点变化,换机潮应会慢慢出现,相关营收将逐步回温。联咏则预期本季适逢淡季,第2季后应可回到季节性需求,下半年终端需求值得期待。HD版本TDDI供不应求应会延续至4月,等5月产能供应恢复正常,价格可能回复正常。
激光雷达与纯视觉如何选择?
纯视觉感知路线选择以机器视觉为核心,利用毫米波雷达+摄像头解决方案实现自动驾驶。相较于激光雷达方案,纯视觉感知路线具有成本更低,且符合人眼逻辑,在数据积累达到一定规模后更会产生质变,直至达到比肩、超越激光雷达方案的自动驾驶表现的优势,是一种在技术上更领先的方案。
代表有美国特斯拉的FSD、中国百度的Apollo Lite、以色列Mobileye 的 Super Vision
激光雷达方案则选择以高精地图+激光雷达为核心传感器实现自动驾驶,可以帮助车辆在现有技术条件下实现快速3D建模,比较精准的还原路况信息,形成计算机可以快速识别、快速处理、快速应对的方案。然而,由于激光雷达方案成本高昂且对芯片算力需求大,在现阶段无法在所有级别车型上完成搭载。代表企业有小鹏、蔚来、百度 Apollo。
四分之三的人,更看好激光雷达+视觉融合的方案会成为未来的主流。
四分之一的人,坚定的看好纯视觉方案的广阔前景。他们更关心短期内的成本问题、激光雷达的数据限制、视觉技术本身的跨越式发展。
根据Yole Intelligence发布的《2022 年汽车与工业领域激光雷达应用报告》中显示,2021年,全球用于汽车与工业领域的激光雷达出货量预计达30万台,市场规模高达 21 亿美元,相较 2020 年增长了18%。其中,地形测绘仍是激光雷达最大的应用领域,占据60%的市场份额;紧随其后的是工业领域,占据27%的份额;无人驾驶出租车、ADAS(高级驾驶辅助系统)、风能和国防等领域占据剩下的13%。